膠合聚酰亞胺薄膜已廣泛應(yīng)用于電氣行業(yè)：電線、線圈絕緣、柔性印刷電路板基板、覆蓋膜、發(fā)電機(jī)線槽、磁導(dǎo)體絕緣、變壓器和電容器絕緣、壓敏膠帶等。

重要的應(yīng)用領(lǐng)域之一是電子產(chǎn)品。隨著IT產(chǎn)業(yè)、平板顯示產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)的興起和蓬勃發(fā)展，必然帶動相關(guān)配套材料的發(fā)展和市場需求的增長。

電子工程用聚酰亞胺薄膜（電子級）作為印刷電路板、集成電路、平板顯示器、太陽能電池、電子標(biāo)簽等的重要原材料，在上述電子產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域中占有舉足輕重的地位。

(1) 優(yōu)良的耐熱性。高性能涂膜的分解溫度一般在500℃以上，有時(shí)甚至更高。它是已知的有機(jī)聚合物中熱穩(wěn)定性高的品種之一，主要是因?yàn)榉肿渔溨杏写罅康姆枷悱h(huán)。

(2)優(yōu)良的機(jī)械性能。非增強(qiáng)基體材料的抗拉強(qiáng)度大于100MPa。均相酸酐制備的Kapton薄膜的拉伸強(qiáng)度為170Mpa，而聯(lián)苯聚酰亞胺（upilex s）的拉伸強(qiáng)度可達(dá)400MPa。高性能薄膜的彈性模量可達(dá)500MPa，僅次于碳纖維。

(3) 良好的化學(xué)穩(wěn)定性和耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機(jī)溶劑，耐腐蝕和水解。通過改變分子設(shè)計(jì)可以得到不同結(jié)構(gòu)的品種。有的品種在2個(gè)大氣壓下可承受120℃煮沸500h。

(4) 良好的抗輻射性。高性能薄膜在5×109 rad輻射后，強(qiáng)度保持86%；一些聚酰亞胺纖維經(jīng)過1×1010 rad快速電子輻射改性后，強(qiáng)度保持率為90%。

作為印刷電路板、集成電路、平板顯示器、太陽能電池和電子標(biāo)簽的重要原材料，電子工程用聚酰亞胺薄膜（電子級）在上述電子產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域中發(fā)揮著非常重要的作用。

6051聚酰亞胺薄膜用作層間絕緣的介電層。 作為緩沖層，可以降低應(yīng)力，提高成品率。 作為保護(hù)層，可以減少環(huán)境對設(shè)備的影響，屏蔽a-粒子，減少或消除設(shè)備的軟錯(cuò)誤。 半導(dǎo)體工業(yè)使用聚酰亞胺作為高溫粘合劑。 

在生產(chǎn)數(shù)字半導(dǎo)體材料和MEMS芯片時(shí)，由于聚酰亞胺層具有優(yōu)異的機(jī)械延展性和抗拉強(qiáng)度，有助于提高聚酰亞胺層與堆疊在其上的金屬層之間的附著力。 聚酰亞胺的高溫培養(yǎng)穩(wěn)定性具有阻擋金屬層與各種外部環(huán)境接觸的作用。